一、可程式低溫耐寒試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)

1、大型觀察窗視野寬廣明亮：

采用三層真空鍍膜視窗和飛利浦節(jié)能熒光燈，無(wú)須雨刷除霧，保持清晰的觀測(cè)效果，可隨時(shí)觀察試品的狀況。

2、水電分離確保安全：

加濕系統(tǒng)管路與電源、控制器、電路板分離，可避免因管路漏水而影響電路，提高安全性。

3、冷凍及控制系統(tǒng)可靠：

歐美全封閉壓縮機(jī)，進(jìn)口環(huán)保冷媒，品牌的冷凍器件，LCD觸摸屏控制器，界面友好，操作簡(jiǎn)單易學(xué)

二、可程式低溫耐寒試驗(yàn)機(jī)性能：

指氣冷式在室溫20℃，空載時(shí)

規(guī)格型號(hào)：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm

150升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm

225升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm

408升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm

800升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm

1000升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm

溫度范圍：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

溫度精度：±0.01℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度均勻度：±2.0℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

濕度精度：±0.1%R.H

濕度波動(dòng)度：±2.0%R.H.

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格

三、三大系統(tǒng)：

1、制冷劑循環(huán)系統(tǒng)：

蒸發(fā)器中的液態(tài)制冷劑吸收空氣的熱量(空氣被降溫及除濕)并開(kāi)始蒸發(fā)，制冷劑與空氣之間形成一定的溫度差，液態(tài)制冷劑亦蒸發(fā)變?yōu)闅鈶B(tài)，后被壓縮機(jī)吸入并壓縮(壓力和溫度增加),氣態(tài)制冷劑通過(guò)冷凝器(風(fēng)冷/水冷)吸收熱量，凝結(jié)成液體。通過(guò)膨脹閥(或毛細(xì)管)節(jié)流后變成低溫低壓制冷劑進(jìn)入蒸發(fā)器，完成制冷劑循環(huán)過(guò)程。

2、空氣環(huán)系統(tǒng)：

風(fēng)機(jī)負(fù)責(zé)將空氣從回風(fēng)口吸入，空氣經(jīng)過(guò)蒸發(fā)器(降溫、除濕)，加濕器，電加熱器(升溫)后經(jīng)送風(fēng)口送到用戶(hù)需的空間內(nèi)，送出的空氣與空間內(nèi)的空氣混合后回到回風(fēng)口。

3、電器自控系統(tǒng)：

包括電源部分和自動(dòng)控制部分。

電源部分通過(guò)接觸器，對(duì)壓縮機(jī)、風(fēng)扇、電加器器，加濕器等供應(yīng)電源自動(dòng)控制分部分又分為溫、濕度控制及故障保護(hù)部分:溫、濕度控制是通過(guò)溫、濕度控制器，將回風(fēng)的溫濕度與用戶(hù)設(shè)定的溫濕作對(duì)比，自動(dòng)運(yùn)行壓縮機(jī)(降溫、除濕)，加濕器，電加熱(升溫)等元件，實(shí)現(xiàn)恒溫恒濕的自動(dòng)控制。

GB/T2423.1—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》  試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法經(jīng)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備質(zhì)量監(jiān)督檢測(cè)中心檢測(cè)，符合“環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備技術(shù)條件"系列標(biāo)準(zhǔn)中的：

GB/T2423.2—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》  試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法

GB/T2423.4—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》 試驗(yàn)Db：溫度變化試驗(yàn)方法

GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法

GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

GJB150.3 (MIL-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法

GJB150.4（MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法

GB/T10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件